Photonics Insights · 2026
02News
综述从材料、器件、集成与系统四个层面系统梳理了二维材料参与未来光子集成的研究进展与技术路线。
MoS2/石墨烯/MCT 范德华异质结协同抑制暗电流与界面复合,实现高性能室温中红外探测。
大面积单晶 MoO3 作为范德华高 κ 介质,实现高性能 MoS2 晶体管、集成电路与低功耗 CMOS 反相器。
直接利用材料中的光生载流子动力学编码时空信息,实现无需像素阵列的精确感知。
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课题组长期招收对低维材料光谱、超快光物理、光电器件感兴趣的博士后、博士和硕士研究生,也欢迎本科生进组参与科研训练。有意者请将简历发送至课题组负责人邮箱。